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手机点胶工艺对企业来说有什么意义

时间:2022-06-15 11:22:32 点击:52 次 来源:公司新闻

  手机行业中,一直都不缺少各种话题。在和产品质量相关的方面,普通用户的关注度永远是最高的。最近,网络上开始对手机“点胶门”展开了激烈的讨论,各路数码大V、厂商以及普通用户都参与其中,一时间成为热点话题。

  那么,手机点胶到底是什么?手机有必要点胶吗?带着这么几个问题,我们来一起探讨下。

  点胶到底是什么?

  点胶,其实就是字面意思了,指工业生产中的一种工艺,既把某种液体涂抹、灌封、点滴到产品上,起到固定、密封、绝缘等作用。最近闹得沸沸扬扬的点胶事件,主要指手机处理器上的点胶。

  在谈这个问题前,我们可以先了解下电脑处理器的装配模式。熟悉PC DIY装机的小伙伴,对安装处理器这个环节一定不会感到陌生。买来主板和处理器后,我们要把处理器*屏蔽的关键字*主板上的插槽,然后用固定支架卡好,接着涂上硅脂装上散热架就大功告成了。

  在这个环节中,处理器和主板固定是通过主办商自带的固定支架完成的。绝大部分情况下,它都能保持牢固。但在手机上,显然不能这么干,内部空间寸土寸金,CPU、内存、尚存基本都是直接焊接在主板上的。

  当然,单靠焊接并百分百靠谱,有时候手机使用时间一长,或者遭到撞击后,处理器就可能会松脱主板。和电脑一样,处理器是手机最最核心的部件,一但出现接触不良等问题,整个手机都会处于瘫痪的状态。而点胶相当于在焊接上再上了一层保险。

  是的,点胶技术说白了就是给处理器上涂一层胶水,技术上并不是毫无门槛,但也并没有我们想象的那么难实现。

  手机一定要点胶吗?

  搞清楚手机点胶的基本原理后,第二个问题又来了,是不是手机都应该对处理器点胶呢?

  很多手机厂商都会选择给手机处理器点胶,原因很简单,为了防止芯片与基材热膨胀系数(CTE)之间的差值形成热应力,使得其不能完全自由胀缩而发生形变,再加上机械应力的因素,也就是跌落等因素导致的PCB板弯曲,最终导致焊点断裂的情况。保证了产品质量更加稳定,不仅能提升品牌口碑外,也能降低后续的售后成本。

  当然,也有厂商选择不用点胶技术,理由是手机的整体设计方案可以解决手机处理器稳定性的问题,不需要再增加这个流程。

  例如,在2014年的时候,有网友指出小米4没有采用点胶技术,当时也在互联网上引起了争议。小米当时的新媒体总监钟雨飞做出了回应,表示如果手机结构设计合理,并且能通过结构跌落试验,点胶就没有必要。

  另外,也有维修人员表示,手机处理器有点胶处理的话,会对维修造成一定问题。首先,点胶会导致拆卸困难;其次会导致二次焊接更麻烦,残余的胶如果把某个焊点屏蔽住了,可能导致处理器漏焊。因此,很多厂商在对手机处理器点胶时,着重对四个角进行处理,既能起到防范脱落的作用,同时也便于拆卸。

  此次处于*屏蔽的关键字*风暴之中的小米9,从拆解图来看,它的处理器部分是有防护罩的,它可以保持处理器和主板之间的连接稳定性。这也或许是小米9可以不给处理器进行点胶的底气所在。

  小结:点胶只是一项技术,不是衡量手机质量的绝对标准

  对于手机这种已经非常成熟的产品来说,厂商在保证产品质量上已经有一套完善的方案。而点胶技术也是手机生产过程中的一个技术细节,至于最终的方案中是否要使用,还是要看厂商自己的需求。对大部分正规手机品牌来说,只要不是设计上出现大的缺陷,产品质量都可以维持一个相当稳定水平。

  如果手机不使用点胶技术,也能通过跌落测试、保证质量,那么也就不可厚非。如果使用点胶,可以给手机处理器加一道有必要的保险,这种做法也就值得肯定。

 

施德博

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