首页_必赢国际437437线路

您好,施德博科技——15年专注自动点胶机、灌胶机研发制造!如有疑问欢迎随时致电我们进行咨询。
139 2464 3941
当前位置:首页 > 437ccm必赢国际 > 公司新闻

喷射式点胶机在芯片封装上的应用

时间:2022-06-16 11:22:30 点击:47 次 来源:公司新闻

  芯片是小型集成电路硅芯片。该芯片主要负责大多数设备的计算和处理任务。芯片在智能设备中的应用也是必要的,因此芯片封装是生产过程中的重要工作。芯片的底部以特定的方式粘贴到PCB板的表面,以获得牢固稳定的效果,并且包装工作需要由精密分配器完成。

  精密点胶机是大多数制造业中所需的点胶设备。通过精确控制胶水,可以将其均匀地涂在各种产品的表面上,以达到所需的效果,例如粘合,封装,灌封等。芯片的结构非常小,因此分配器设备的要求非常高。在分配工作期间,需要均匀地涂覆在粘结表面上,而不会滴落和溢出,因此需要分配。该机具有一定的精度和对胶水量的精确控制。

  精密点胶机用于完成芯片包装的工作,可以精确控制胶量和胶的精度,以确保胶可以均匀地涂在芯片包装上。,节省消耗品,提高工作效率。由于市场对芯片封装的需求很高,因此需要共同保证封装的质量和效率。使用不间断的自动点胶机可以满足用户点胶合工作的这一部分需求,精密点胶机具有较大的工作平台,可以最大程度地满足芯片包装工作的需求并支持多种芯片封装方法,这是其他类型的分配设备无法实现的。工作优势是用于高要求生产工作的分配设备。

  施德博高速在线式喷射点胶机使用于IC封装(晶圆级底部填充)、手机元器件点胶、锡膏涂布、LED封装、相机模组封装、PCB/FPC点胶、MEMS封装、极窄边框热熔涂布等。采用伺服马达,最大速度可达1300mm/s,重复定位精度(XY)±30UM(Z),最大加速度1G。施德博高速点胶系统有着极高性价比优势,全系采用花岗岩大理石底板、横梁,稳定耐用。

 

施德博

必赢国际437437线路

版权所有:必赢国际437437线路粤ICP备17061851号

地址:广东省东莞市凤岗镇水心工业三路8号2栋

联系电话:139 2464 3941